原標(biāo)題：華為手機(jī)Q1中國(guó)市場(chǎng)出貨量暴跌50%滑落第三 vivo第一、蘋果暴增94%

晶圓代工行業(yè)近期的擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)及供應(yīng)鏈的績(jī)效表現(xiàn)，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行歸納：

一、晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)背景

1. 技術(shù)升級(jí)需求：

• 隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求不斷上升，尤其是7納米、5納米甚至更先進(jìn)工藝的需求。

• 這推動(dòng)了晶圓代工企業(yè)加大研發(fā)投入，加快制程技術(shù)的迭代，并布局更高階的制程技術(shù)以滿足市場(chǎng)需求。

2. 下游需求回暖：

• 全球疫情之后，電子消費(fèi)品的需求持續(xù)上升，尤其是在智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。

• 人工智能技術(shù)的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，為各類電子產(chǎn)品帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)了晶圓代工行業(yè)的需求增長(zhǎng)。

3. 國(guó)產(chǎn)替代浪潮：

• 在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)復(fù)雜多變的情況下，自主可控的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈成為國(guó)家科技安全的重要保障。

• 國(guó)家政策在技術(shù)、資金和市場(chǎng)方面給予國(guó)產(chǎn)晶圓代工企業(yè)支持，促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)替代的浪潮，為晶圓代工行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

二、晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)情況

1. 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：

• 晶圓代工企業(yè)紛紛制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，通過(guò)引進(jìn)新的生產(chǎn)設(shè)備、擴(kuò)建現(xiàn)有廠區(qū)等方式，提高生產(chǎn)能力。

• 例如，中芯國(guó)際和華虹公司等國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭在擴(kuò)產(chǎn)方面取得了顯著進(jìn)展，提升了產(chǎn)能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2. 產(chǎn)能利用率：

• 隨著擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)施，晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率逐步提升。

• 例如，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率在今年以來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步提升，從去年全年75%的低產(chǎn)能利用率基礎(chǔ)上，今年一季度產(chǎn)能利用率達(dá)到80.8%，二季度產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升至85.2%。

三、供應(yīng)鏈績(jī)效表現(xiàn)

1. 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)：

• 晶圓代工企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。例如，中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.8%至19.01億美元，再次超越聯(lián)電和格芯，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。

• 華虹公司第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.79億美元，毛利率10.5%，總體產(chǎn)能利用率高達(dá)97.9%。

2. 市場(chǎng)地位：

• 晶圓代工企業(yè)在全球市場(chǎng)的地位逐步提升。例如，中芯國(guó)際在全球晶圓代工市場(chǎng)的排名不斷上升，成為全球第三大晶圓代工廠。

• 同時(shí)，國(guó)產(chǎn)晶圓代工企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的份額也在不斷增加，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。

3. 客戶結(jié)構(gòu)：

• 晶圓代工企業(yè)的客戶結(jié)構(gòu)日益多元化。除了傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域外，還涉及汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域。

• 這有助于晶圓代工企業(yè)分散市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，提高盈利能力。

四、未來(lái)展望

1. 持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)：

• 晶圓代工企業(yè)將繼續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn)力度，提高生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

• 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，晶圓代工行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。

2. 技術(shù)升級(jí)：

• 晶圓代工企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)制程技術(shù)的升級(jí)和迭代。

• 這有助于滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求，提升企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3. 供應(yīng)鏈協(xié)同：

• 晶圓代工企業(yè)將與上下游企業(yè)加強(qiáng)合作，推動(dòng)供應(yīng)鏈的協(xié)同發(fā)展。

• 通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量水平等方式，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

綜上所述，晶圓代工行業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)和供應(yīng)鏈績(jī)效方面表現(xiàn)出色。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。