原標題：高頻電路設計需要知道的幾點布線技巧

高頻電路設計中的布線技巧至關(guān)重要，以下是一些關(guān)鍵的布線技巧：

1. 多層板布線：

• 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。

• 合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度。

• 同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但PCB層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也越高。

2. 引線彎折：

• 高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折時，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折。

• 這種要求在低頻電路中僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。

3. 引線長度：

• 信號的輻射強度與信號線的走線長度成正比，高頻的信號引線越長，越容易耦合到靠近它的元器件上。

• 因此，對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線，要求走線盡可能短。

4. 層間交替：

• 高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好，即元件連接過程中所用的過孔（Via）越少越好。

• 一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯的可能性。

5. 信號線串擾：

• 高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“串擾”，即沒有直接連接的信號線之間的耦合現(xiàn)象。

• 由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)?，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲信號稱為串擾（Crosstalk）。

• 在布線空間許可的前提下，可以加大相鄰信號線間的間距，減小信號線的平行長度，時鐘線盡量與關(guān)鍵信號線垂直而不要平行。

• 在數(shù)字電路中，時鐘信號通常是邊沿變化快的信號，對外串擾大。因此，設計中時鐘線宜用地線包圍起來并多打地線孔來減少分布電容，從而減少串擾。

6. 高頻退藕電容：

• 每個集成電路塊的電源引腳就近增加一個高頻退藕電容，可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。

7. 地線隔離：

• 高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號地線需要做隔離，可以采用在合適位置單點互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

• 這是因為高頻數(shù)字信號的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接連接時，高頻信號的諧波會通過地線耦合的方式對模擬信號進行干擾。

1. 避免環(huán)路：

• 各類高頻信號走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應使環(huán)路面積盡量小。

2. 阻抗匹配：

• 信號在傳輸過程中，當阻抗不匹配時，信號就會在傳輸通道中發(fā)生反射，反射會使合成信號形成過沖，導致信號在邏輯門限附近波動。

• 因此，應盡可能使信號傳輸線的特性阻抗與負載阻抗相等。

• 同時還要注意PCB上的傳輸線不能出現(xiàn)突變或拐角，盡量保持傳輸線各點阻抗連續(xù)，否則在傳輸線各段之間也將會出現(xiàn)反射。

3. 信號完整性：

• 保持信號傳輸?shù)耐暾?，防止由于地線分割引起的“地彈現(xiàn)象”。

此外，在高頻電路布線時，還需要遵守一些特定的布線規(guī)則，如：

• HDMI布線規(guī)則：要求HDMI信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，每兩組HDMI差分信號對的間距超過20mil。

• LVDS布線規(guī)則：要求LVDS信號差分走線，線寬7mil，線距6mil，目的是控制HDMI的差分信號對阻抗為100+-15%歐姆。

• DDR布線規(guī)則：DDR1走線要求信號盡量不走過孔，信號線等寬，線與線等距，走線必須滿足2W原則，以減少信號間的串擾。對DDR2及以上的高速器件，還要求高頻數(shù)據(jù)走線等長，以保證信號的阻抗匹配。

綜上所述，高頻電路設計中的布線技巧涉及多個方面，需要綜合考慮布線密度、引線彎折、引線長度、層間交替、信號線串擾、高頻退藕電容、地線隔離、避免環(huán)路、阻抗匹配以及信號完整性等因素。通過合理的布線設計和規(guī)劃，可以提高高頻電路的性能和可靠性。