TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）總部位于美國(guó)加州的Irvine,主要研發(fā)和銷(xiāo)售設(shè)備互連解決方案，其產(chǎn)品系列包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類(lèi)專(zhuān)用設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數(shù)應(yīng)用和移動(dòng)設(shè)備還需要通過(guò)PC等主機(jī)設(shè)備以間接方式交換數(shù)據(jù)的方式.