1腳：致能/電壓偏低檢測(EN/UV)2腳：橋接/多功能(BP/M)3腳：空置4腳：漏極(D)5、6、7、8腳相連：源極(S)。 使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。
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