著眼于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的低功耗性能研究,首先分析蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的低功耗解決方案,產(chǎn)業(yè)發(fā)展初級(jí)階段已有部分芯片功耗性能達(dá)到預(yù)期目標(biāo);其次分別從參數(shù)配置和業(yè)務(wù)模型兩個(gè)角度分析低功耗的影響,并指出后續(xù)優(yōu)化的方向.
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