原標(biāo)題：封裝廠商長電科技：已完成超高密度布線，開始客戶樣品流程

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。其產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

二、XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案

1. 技術(shù)特點：

• 高性能：相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術(shù)，XDFOI具備更高性能。

• 高可靠性：該技術(shù)在可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色。

• 低成本：相較于其他封裝技術(shù)，XDFOI具有更低的成本。

• 高密度：在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

2. 技術(shù)應(yīng)用：

• 該技術(shù)面向Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用，旨在滿足高性能運算應(yīng)用的需求，如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。

三、已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程

1. 進展情況：

• 長電科技已完成XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案的超高密度布線，并已進入客戶樣品流程。

• 預(yù)計量產(chǎn)時間：根據(jù)歷史信息，最初預(yù)計的量產(chǎn)時間為2022年下半年，但考慮到技術(shù)開發(fā)和市場準備可能需要更長時間，實際量產(chǎn)時間可能有所調(diào)整。不過，目前沒有最新的官方公告明確說明最新的量產(chǎn)時間表。

2. 市場反響：

• 進入客戶樣品流程是技術(shù)從研發(fā)階段向市場應(yīng)用過渡的重要步驟，標(biāo)志著該技術(shù)已經(jīng)接近商業(yè)化應(yīng)用。

• 客戶樣品流程的成功將有助于長電科技進一步驗證其技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性，并為后續(xù)的量產(chǎn)和市場推廣奠定基礎(chǔ)。

四、未來展望

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和Chiplet技術(shù)的日益成熟，長電科技的XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案有望在未來發(fā)揮重要作用。該技術(shù)的成功應(yīng)用將有助于提升長電科技在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭力，并為其帶來更大的市場份額和利潤空間。

綜上所述，長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程，標(biāo)志著其在Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù)取得了重要進展。未來，隨著技術(shù)的不斷成熟和市場的不斷拓展，長電科技有望在集成電路封裝領(lǐng)域取得更大的成功。