原標(biāo)題：凌華科技推出首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊 實(shí)現(xiàn)低功耗高效能機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用

凌華科技推出的首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊，確實(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗高效能的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：

一、產(chǎn)品概述

凌華科技推出的LEC-RB5 SMARC計(jì)算機(jī)模塊，是首款基于SMARC（智能移動(dòng)架構(gòu)）并采用高通QRB5165處理器的人工智能計(jì)算機(jī)模塊。該模塊專(zhuān)為機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，整合了多種物聯(lián)網(wǎng)科技于單一的解決方案中。

二、主要特點(diǎn)

1. 處理器性能：

• 高通QRB5165處理器：專(zhuān)為機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)，具有高效能、低功耗的特點(diǎn)。該處理器集成了Qualcomm?Kryo? 585中央處理器（具有8個(gè)Arm Cortex-A77核心）和Qualcomm?Hexagon? Tensor Accelerator (HTA) 加速器，每秒可達(dá)15兆次操作，能夠高效運(yùn)行復(fù)雜的AI計(jì)算和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

2. 存儲(chǔ)與內(nèi)存：

• 配備高達(dá)8GB的PoP LPDDR4內(nèi)存和256GB UFS存儲(chǔ)，提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)能力。

3. 相機(jī)支持：

• 支持多達(dá)6臺(tái)相機(jī)，通過(guò)MIPI CSI規(guī)格接口（2個(gè)CSI0通道 + 4個(gè)CSI1通道）連接，適用于需要多攝像頭支持的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用。

1. 智能終端能力：

• 提供智能終端（on-device AI）能力，能夠在邊緣實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載，無(wú)需依賴(lài)云端，提高了應(yīng)用的實(shí)時(shí)性和自主性。

2. 5G連接：

• 支持5G連網(wǎng)能力，使得機(jī)器人和無(wú)人機(jī)能夠在更廣泛的場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。

3. 工業(yè)環(huán)境適應(yīng)性：

• 可適應(yīng)于-30°到+85°C的嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

該模塊的主要目標(biāo)應(yīng)用是個(gè)人消費(fèi)者、企業(yè)、國(guó)防、工業(yè)和物流領(lǐng)域使用的高端機(jī)器人和無(wú)人機(jī)。通過(guò)其高效能、低功耗的特點(diǎn)以及強(qiáng)大的智能終端能力，能夠顯著提升這些領(lǐng)域的應(yīng)用效率和智能化水平。

四、市場(chǎng)反響

凌華科技推出的LEC-RB5 SMARC計(jì)算機(jī)模塊在市場(chǎng)上受到了廣泛關(guān)注。其低功耗高效能的特點(diǎn)以及專(zhuān)為機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)，使得該模塊在相關(guān)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

五、總結(jié)

凌華科技推出的首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊，是一款具有高效能、低功耗、智能終端能力和5G連網(wǎng)能力的先進(jìn)產(chǎn)品。該模塊專(zhuān)為機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能夠顯著提升這些領(lǐng)域的應(yīng)用效率和智能化水平。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，該模塊有望在未來(lái)市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。