原標題：可同時驗證功率半導體和驅動IC的免費在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能

關于可同時驗證功率半導體和驅動IC的免費在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能的情況，以下是詳細解答：

一、工具概述

“ROHM Solution Simulator”是羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）在ROHM官網上提供的一款免費電子電路仿真工具。該工具自2020年發(fā)布以來，因其廣泛的適用性、高精度和易用性，受到了用戶的高度好評。它不僅支持從元器件選型和元器件單獨驗證到系統級的運行驗證，還能通過接近用戶實際環(huán)境的電路解決方案，輕松且高精度地對ROHM提供的各種功率半導體、驅動IC、電源IC以及無源器件進行驗證。

二、新增熱分析功能

1. 功能亮點

• 熱電耦合分析：ROHM Solution Simulator新增的熱分析功能具有業(yè)內難得的能夠對含有功率半導體、IC和無源器件的電路進行熱-電耦合分析的能力。這意味著它不僅能分析電路工作期間的電氣特性，還能同時考慮熱效應對電路性能的影響。

• 多維度溫度分析：除了電路工作期間的半導體芯片溫度（結溫）分析外，該工具還能對引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進行仿真分析。

• 高效仿真速度：過去需要十幾個小時甚至近一天時間的熱分析仿真工作，如今使用ROHM Solution Simulator在10分鐘以內即可完成，大大提高了仿真效率。

2. 應用場景

該功能特別適用于容易發(fā)生熱問題的應用或設備的電路解決方案，如搭載了IGBT和分流電阻器的PTC電加熱器（無內燃機的電動汽車專用加熱器）、DC/DC轉換器IC、LED驅動器IC等。通過仿真，設計師可以在產品試制前快速確認設備各部分的溫度，從而有助于減少試制后的返工，縮短開發(fā)周期。

3. 使用方法

用戶只需在ROHM官網上注冊MyROHM賬戶，即可免費使用ROHM Solution Simulator及其新增的熱分析功能。此外，ROHM還提供了豐富的文檔和視頻教程，幫助用戶更好地理解和使用該工具。

三、未來展望

未來，ROHM將繼續(xù)以新開發(fā)的SiC元器件為中心，在更多電路解決方案中添加熱分析功能，為進一步減少應用產品的開發(fā)工時和預防問題的發(fā)生貢獻力量。同時，隨著電子技術的不斷發(fā)展，ROHM Solution Simulator也將不斷升級和完善，為用戶提供更加全面、高效的電路仿真解決方案。

綜上所述，“ROHM Solution Simulator”新增的熱分析功能是其強大功能的一個重要補充，為用戶在電子電路設計和開發(fā)過程中提供了更加全面和高效的仿真支持。