原標題：芯片漏洞導致全球37%智能手機恐遭竊聽？聯(lián)發(fā)科回應：已發(fā)布修補程序

關于“芯片漏洞導致全球37%智能手機恐遭竊聽”的問題，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)給出了明確的回應，并采取了相應的措施。以下是詳細分析：

一、事件概述

據(jù)知名安全機構Check Point Research的研究稱，聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)單芯片（SoC）的音頻處理元件控制固件存在安全漏洞，這一漏洞可能導致惡意應用程序（App）能借此竊聽，進而影響到全球約37%的智能手機。Check Point通過逆向工程手段，對驅(qū)動數(shù)字信號處理器（DSP）的固件進行了深入分析，并發(fā)現(xiàn)了這些安全漏洞。

二、漏洞影響

1. 影響范圍：全球約有37%的智能手機可能受到影響，這一比例相當高，顯示了漏洞的潛在嚴重性。

2. 漏洞利用方式：攻擊者可利用這些漏洞，通過應用商店上傳惡意應用程序。用戶正常安裝并啟動這些應用程序后，它們會非法獲得高級系統(tǒng)級權限，并攻擊與音頻驅(qū)動程序相關的通信庫。最終，惡意應用程序能夠在音頻處理器的固件中執(zhí)行惡意代碼，竊取音頻流，從而可能導致用戶通話被竊聽。

3. 受影響芯片：聯(lián)發(fā)科最新的天璣（Dimensity）處理器也在受影響芯片之列，這表明漏洞的廣泛性和潛在影響。

三、聯(lián)發(fā)科回應與措施

1. 發(fā)布修補程序：聯(lián)發(fā)科在得知這些漏洞后，迅速采取了行動，并發(fā)布了修補程序。這些修補程序旨在修復音頻處理元件控制固件中的安全漏洞，以防止惡意應用程序的利用。

2. 通報與溝通：Check Point在發(fā)現(xiàn)漏洞后，立即向聯(lián)發(fā)科方面進行了通報。聯(lián)發(fā)科表示，不認為有人已經(jīng)利用這些漏洞進行了實際攻擊，但為了確保用戶安全，他們還是迅速發(fā)布了修補程序。

3. 推送給用戶：聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對智能手機制造商發(fā)布了修補程序，這些程序可以推送給用戶進行更新。用戶只需按照手機制造商的提示進行更新，即可修復這些安全漏洞。

四、后續(xù)建議

1. 及時更新：建議所有使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機用戶密切關注手機制造商的更新通知，并及時安裝最新的系統(tǒng)更新和修補程序。

2. 謹慎下載：在下載和安裝應用程序時，請務必從官方應用商店或可信來源下載，避免安裝來源不明的應用程序。

3. 提高安全意識：用戶應提高自身的安全意識，不隨意點擊未知鏈接或下載不明文件，以免被惡意軟件利用。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對芯片漏洞問題采取了積極的應對措施，并發(fā)布了修補程序以確保用戶安全。用戶也應保持警惕，及時更新系統(tǒng)和應用程序，以防范潛在的安全風險。