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三星電子正研發(fā)更薄的 MLCC 電容，使用納米級粉末
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原標題：三星電子正研發(fā)更薄的 MLCC 電容，使用納米級粉末
三星電子正在研發(fā)更薄的MLCC（多層陶瓷電容）電容，并計劃使用納米級粉末來實現這一目標。以下是關于這一研發(fā)項目的詳細分析：
一、研發(fā)背景與動機
隨著電子設備的集成化程度不斷提高，對元器件的體積和性能要求也日益嚴格。MLCC電容作為電子設備中不可或缺的元件，其體積和性能直接影響到整個設備的性能和可靠性。因此，三星電子致力于研發(fā)更薄的MLCC電容，以滿足市場需求并提升產品競爭力。
二、研發(fā)進展與技術特點
納米級粉末的應用：
三星電子正在尋求使用納米級粉末來制造介電材料。納米級粉末具有更高的比表面積和更好的分散性，有助于提升介電材料的性能，從而實現更薄的MLCC電容。
具體來看，三星對于0.6mm寬、0.3mm厚的MLCC電容，計劃使用直徑為0.47微米的介電微粒和100納米直徑的粉末進行制造。
介電顆粒直徑的減小：
三星電子設定了明確的目標，即到2022年將介電顆粒的直徑減小至0.36微米，到2025年進一步減小至0.3微米。這一目標的實現將有助于顯著提升MLCC電容的容量和性能。
容量與體積的優(yōu)化：
三星電子的MLCC電容技術在不斷突破。目前，其MLCC電容技術可以實現每立方毫米（1mm3）容量達到28.6μF，而未來的目標則是達到每立方毫米60.4μF。這意味著在相同體積下，三星的MLCC電容將能夠存儲更多的電能。
三、市場應用與前景
廣泛應用領域：
MLCC電容廣泛應用于智能手機、智能穿戴等集成化程度高的電子設備中。這些設備對元器件的體積和性能要求極高，因此更薄的MLCC電容將具有廣闊的市場前景。
市場潛力：
隨著5G、物聯(lián)網等技術的快速發(fā)展，對高性能、小型化元器件的需求將持續(xù)增長。三星電子的MLCC電容研發(fā)項目有望在這一領域占據領先地位，并推動整個行業(yè)的發(fā)展。
四、結論
三星電子正通過研發(fā)更薄的MLCC電容并應用納米級粉末來提升產品的性能和市場競爭力。這一研發(fā)項目不僅有助于滿足市場對小型化、高性能元器件的需求，還將推動整個電子行業(yè)的發(fā)展和進步。
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