原標(biāo)題：合作共贏兩翼齊飛 華虹半導(dǎo)體攜手斯達(dá)半導(dǎo)打造車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)的合作共贏，確實(shí)如同“兩翼齊飛”，共同推動(dòng)了車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的研發(fā)與12英寸IGBT的規(guī)模量產(chǎn)。以下是對(duì)這一合作的詳細(xì)解讀：

一、合作背景與意義

在新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域快速發(fā)展的背景下，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電力電子裝置的核心器件，其需求量急劇增加。華虹半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，與斯達(dá)半導(dǎo)——中國(guó)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)攜手合作，共同致力于車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，對(duì)于加速中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、提升國(guó)產(chǎn)IGBT在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

二、合作成果與亮點(diǎn)

1. 高功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片量產(chǎn)：雙方共同打造的高功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片，已通過(guò)終端車(chē)企產(chǎn)品驗(yàn)證，并廣泛進(jìn)入了動(dòng)力單元等汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)。這一成果標(biāo)志著中國(guó)在高功率車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片領(lǐng)域取得了重要突破。

2. 12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)：華虹半導(dǎo)體成功將8英寸IGBT技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線，并通過(guò)不到一年的研發(fā)，在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝。目前，華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10000片晶圓，各項(xiàng)電性參數(shù)均保持優(yōu)異水平。這一成果使得華虹半導(dǎo)體成為全球首家同時(shí)在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場(chǎng)截止型（FS）IGBT的純晶圓代工企業(yè)。

3. 多領(lǐng)域應(yīng)用：雙方合作研發(fā)的IGBT產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、白色家電等多個(gè)領(lǐng)域。特別是在汽車(chē)電子領(lǐng)域，由斯達(dá)半導(dǎo)設(shè)計(jì)、華虹半導(dǎo)體制造的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片已經(jīng)大量應(yīng)用，為國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展提供了有力保障。

三、合作優(yōu)勢(shì)與前景

1. 優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)：華虹半導(dǎo)體擁有近二十年的功率器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT的大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求，采取了更嚴(yán)苛的管控措施。而斯達(dá)半導(dǎo)則專注于IGBT芯片和模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，是國(guó)內(nèi)唯一一家進(jìn)入世界前10名的IGBT模塊供應(yīng)商。雙方的合作實(shí)現(xiàn)了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)了IGBT技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

2. 市場(chǎng)拓展：隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的快速發(fā)展，IGBT的需求量將持續(xù)增加。華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)的合作將有助于拓展IGBT產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和市場(chǎng)占有率，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

3. 技術(shù)提升：通過(guò)與斯達(dá)半導(dǎo)的合作，華虹半導(dǎo)體的IGBT技術(shù)得到了不斷完善和提高。雙方將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新，加速拓展車(chē)用市場(chǎng)，著力壯大新的增長(zhǎng)點(diǎn)，為打造優(yōu)質(zhì)IGBT“中國(guó)芯”而不懈努力。

綜上所述，華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)的合作共贏，不僅推動(dòng)了車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的研發(fā)與12英寸IGBT的規(guī)模量產(chǎn)，還為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。雙方將繼續(xù)攜手共進(jìn)，共同開(kāi)創(chuàng)更加美好的未來(lái)。