原標(biāo)題：博世德累斯頓300mm晶圓廠量產(chǎn)，成為博世第一家AIoT工廠

博世德累斯頓300mm晶圓廠已經(jīng)量產(chǎn)，并成為了博世第一家AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）工廠。以下是對該晶圓廠的詳細(xì)介紹：

一、投資與規(guī)模

• 博世德累斯頓晶圓廠的投資額約為10億歐元，這是博世130多年歷史上最大的單筆投資。

• 該晶圓廠占地面積約為10萬平方米，建筑面積達(dá)到7.2萬平方米。

二、技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)勢

• 高度自動(dòng)化與數(shù)字化：晶圓廠內(nèi)鋪設(shè)了300公里的數(shù)據(jù)線，實(shí)現(xiàn)了每臺機(jī)器實(shí)時(shí)記錄多達(dá)1000個(gè)數(shù)據(jù)渠道，并轉(zhuǎn)至工廠服務(wù)器。這種數(shù)字化互聯(lián)設(shè)備、集成式流程和人工智能算法的應(yīng)用，使得德累斯頓晶圓廠成為了智能工廠的典范和工業(yè)4.0的先鋒。

• 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）技術(shù)：作為博世首家AIoT工廠，德累斯頓晶圓廠有效融合了人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)。人工智能用于評估晶圓廠中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，以檢測產(chǎn)品中的微小異常，并及時(shí)糾正過程偏差，從而改善制造工藝和半導(dǎo)體質(zhì)量。

• 數(shù)字孿生技術(shù)：德累斯頓晶圓廠在施工過程中，將所有部分以及與工廠相關(guān)的全部施工數(shù)據(jù)都以數(shù)字化形式記錄下來，并以3D模型可視化。這使得博世能夠模擬流程優(yōu)化計(jì)劃并進(jìn)行相應(yīng)升級改造工作，而無需干預(yù)正在進(jìn)行的操作。

• 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)：晶圓廠應(yīng)用了AR技術(shù)，通過智能AR眼鏡和平板電腦，工作人員能夠看到疊加在現(xiàn)實(shí)環(huán)境之上的數(shù)字化內(nèi)容。這有助于優(yōu)化制造機(jī)械的碳足跡，并允許遠(yuǎn)程專家為工廠員工提供指導(dǎo)和幫助。

• 即將引入5G技術(shù)：為了讓機(jī)器與計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸更為靈活，德累斯頓晶圓廠計(jì)劃引入5G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。

三、生產(chǎn)與產(chǎn)品

• 德累斯頓晶圓廠主要生產(chǎn)ASIC及功率器件，采用300毫米（12英寸）的晶圓技術(shù)，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生3.1萬片芯片。

• 該晶圓廠的生產(chǎn)效率顯著提高，得益于全自動(dòng)化生產(chǎn)和機(jī)器設(shè)備之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換。

• 晶圓廠提前實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，第一批產(chǎn)品已于2021年7月實(shí)裝至博世的電動(dòng)工具中，而汽車電子類產(chǎn)品也提前至9月開始生產(chǎn)。

四、地理與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢

• 德累斯頓晶圓廠位于“薩克森硅谷”，是歐洲半導(dǎo)體制造的中心，擁有眾多半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)以及機(jī)械供應(yīng)商和半導(dǎo)體生產(chǎn)商。

• 這一地理位置使得德累斯頓晶圓廠能夠受益于良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和豐富的技術(shù)資源。

五、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展

• 環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展是德累斯頓晶圓廠的優(yōu)先事項(xiàng)。晶圓廠從建設(shè)之初就致力于實(shí)現(xiàn)碳中和，并借鑒了博世在羅伊特林根姊妹工廠中積累的經(jīng)驗(yàn)。

綜上所述，博世德累斯頓300mm晶圓廠憑借其在技術(shù)、生產(chǎn)、地理和產(chǎn)業(yè)方面的優(yōu)勢，以及環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的理念，成為了博世集團(tuán)的重要里程碑。