華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案,賦能智能物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備


原標(biāo)題:華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案,賦能智能物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備
華邦攜手Ambiq推出的超低功耗解決方案,確實為智能物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域帶來了新的發(fā)展機遇。以下是對該解決方案的詳細解讀:
一、合作背景
華邦電子:作為全球半導(dǎo)體存儲解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商,華邦電子在產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)等方面具有深厚實力。其產(chǎn)品線涵蓋利基型動態(tài)隨機存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME?安全閃存等,廣泛應(yīng)用于通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領(lǐng)域。
Ambiq:作為在超低功耗微控制器(MCU)、系統(tǒng)級芯片(SoC)和實時時鐘(RTC)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,Ambiq一直專注于研發(fā)市場上最具革命性的解決方案。其基于亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)(SPOT?)平臺的產(chǎn)品,在延長鋰電池使用時間或一次充電運行天數(shù)方面表現(xiàn)出色。
二、解決方案詳情
HyperRAM:華邦的HyperRAM兼具低功耗與低引腳數(shù),可加速圖像處理并優(yōu)化UI顯示刷新率。其主要性能包括:
操作頻率為200MHz / 250MHz。
提供包括24BGA、WLCSP和KGD等多種產(chǎn)品形式。
內(nèi)存容量從32Mb到256Mb不等。
Apollo4 SoC:Ambiq的Apollo4 SoC專為電池供電終端設(shè)備設(shè)計,具備完備的軟硬件解決方案。其特點包括:
基于Ambiq亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)(SPOT?)平臺,實現(xiàn)更優(yōu)的超低功耗性能。
專為應(yīng)用處理器與電池供電的終端設(shè)備協(xié)處理器(coprocessor)而設(shè)計。
混合睡眠模式(HSM):搭載Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式正在設(shè)計中,預(yù)計量產(chǎn)時間為2022年(注:當(dāng)前時間已超過預(yù)計量產(chǎn)時間,但此信息用于說明合作進展)。該模式的功耗僅為正常待機模式的50%,可顯著延長物聯(lián)網(wǎng)終端和可穿戴設(shè)備的電池壽命。
三、解決方案的應(yīng)用與影響
智能物聯(lián)網(wǎng):智能物聯(lián)網(wǎng)即人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合,對存儲器的性能提出了更高要求。結(jié)合HyperRAM和Apollo4的產(chǎn)品優(yōu)勢,該解決方案在超低功耗產(chǎn)品領(lǐng)域樹立了新的標(biāo)桿,并為客戶提供更簡化的智能設(shè)備設(shè)計方案。
可穿戴設(shè)備:通過搭載華邦HyperRAM,進一步增強Apollo4的低功耗優(yōu)勢,并加快高分辨率圖形的加載傳輸速度,從而提升可穿戴設(shè)備的性能。該解決方案為可穿戴設(shè)備提供了更持久、更高效的電池使用方案。
四、市場前景與展望
隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的迅速擴張和電池供電設(shè)備的創(chuàng)新,超低功耗解決方案的需求將持續(xù)增長。華邦與Ambiq的合作將為市場帶來更加先進、可靠的解決方案,推動智能物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的進一步發(fā)展。同時,雙方也將繼續(xù)加強合作,共同探索更多創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用場景。
綜上所述,華邦攜手Ambiq推出的超低功耗解決方案,在智能物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的市場價值。
責(zé)任編輯:David
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