TDK貼片電容貼標(biāo)簽的盤(pán)


TDK貼片電容貼標(biāo)簽的盤(pán)(料盤(pán))根據(jù)包裝類(lèi)型和規(guī)格有多種形式,以下為具體介紹:
一、標(biāo)簽與料盤(pán)的基本特征
標(biāo)簽信息
品牌標(biāo)識(shí):料盤(pán)上標(biāo)有“TDK”字樣。
型號(hào)與參數(shù):包含電容型號(hào)(如C3225X7R1H106M)、額定電壓、容量、材質(zhì)、封裝尺寸等。
包裝標(biāo)識(shí):明確標(biāo)注包裝類(lèi)型(如卷帶包裝“Tape & Reel”或袋裝“Bulk”)。
生產(chǎn)信息:可能包含生產(chǎn)批次、日期、產(chǎn)地(如日本、中國(guó)蘇州等)。
料盤(pán)結(jié)構(gòu)
卷帶包裝:電容整齊排列在塑料卷帶上,帶孔用于貼片機(jī)供料。
袋裝:電容散裝于透明或防靜電袋中,無(wú)固定排列。
托盤(pán)包裝:適用于大尺寸或特殊規(guī)格電容,電容固定在塑料托盤(pán)凹槽中。
二、不同包裝類(lèi)型的料盤(pán)特點(diǎn)
包裝類(lèi)型 | 料盤(pán)形式 | 標(biāo)簽標(biāo)識(shí) | 適用場(chǎng)景 |
---|---|---|---|
卷帶包裝 | 塑料卷盤(pán),帶中心軸孔 | “Tape & Reel”、卷盤(pán)尺寸 | 自動(dòng)化貼片生產(chǎn),如SMT生產(chǎn)線 |
袋裝 | 防靜電袋或透明塑料袋 | “Bulk”、容量、電壓等參數(shù) | 手工焊接、小批量生產(chǎn)或庫(kù)存 |
托盤(pán)包裝 | 塑料托盤(pán),帶凹槽固定電容 | “Tray”、托盤(pán)尺寸、電容數(shù)量 | 大尺寸電容(如1210以上)或特殊需求 |
三、料盤(pán)標(biāo)簽的詳細(xì)內(nèi)容
型號(hào)解析
C:電容
3225:封裝尺寸(1210)
X7R:材質(zhì)
1H:額定電壓50V
106:容量10μF
M:容量容差±20%
示例:C3225X7R1H106M
生產(chǎn)信息
批次號(hào):如“L5EV600BZ”(L5代表2005年生產(chǎn))。
產(chǎn)地:如“MADE IN JAPAN”“MADE IN CHINA”等。
包裝規(guī)格
卷帶包裝:標(biāo)注卷盤(pán)寬度(如8mm)、孔距等。
托盤(pán)包裝:標(biāo)注托盤(pán)尺寸(如180mm×120mm)、每托盤(pán)數(shù)量。
四、料盤(pán)與標(biāo)簽的實(shí)際應(yīng)用
生產(chǎn)環(huán)節(jié)
卷帶包裝料盤(pán)直接用于貼片機(jī),提高生產(chǎn)效率。
袋裝或托盤(pán)包裝電容需手動(dòng)放置,適用于小批量或特殊工藝。
質(zhì)量控制
標(biāo)簽上的批次號(hào)和產(chǎn)地信息便于追溯生產(chǎn)源頭。
參數(shù)標(biāo)識(shí)確保電容規(guī)格符合設(shè)計(jì)要求。
庫(kù)存管理
標(biāo)簽上的型號(hào)和數(shù)量信息便于庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)和領(lǐng)用。
五、注意事項(xiàng)
防偽識(shí)別
TDK電容標(biāo)簽通常采用特殊印刷工藝,可通過(guò)官網(wǎng)查詢(xún)真?zhèn)巍?/span>
警惕標(biāo)簽信息模糊、包裝簡(jiǎn)陋的假冒產(chǎn)品。
靜電防護(hù)
料盤(pán)和電容需在防靜電環(huán)境下操作,避免靜電擊穿。
存儲(chǔ)條件
料盤(pán)應(yīng)存放在干燥、無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中,避免高溫高濕。
責(zé)任編輯:Pan
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