4.7μH貼片電感常見(jiàn)封裝類型及特點(diǎn)如下：

一、常見(jiàn)封裝類型

1. 0603封裝

• 尺寸：0.06英寸×0.03英寸（約1.52mm×0.76mm），高度約0.35mm

• 特點(diǎn)：體積小，適合高密度PCB布局，電感值一般不超過(guò)10μH，適合4.7μH等小感值需求。

2. 0805封裝

• 尺寸：0.08英寸×0.05英寸（約2.03mm×1.27mm），高度約0.35mm

• 特點(diǎn)：比0603封裝電感值范圍更大（通常在100μH以下），適合中等電流應(yīng)用，4.7μH型號(hào)常見(jiàn)。

3. 1206封裝

• 尺寸：0.12英寸×0.06英寸（約3.05mm×1.52mm），高度約0.5mm

• 特點(diǎn)：體積較大，電感值范圍更大（通常在1mH以下），適合大電流或高功率應(yīng)用。

4. 1008（2520）封裝

• 尺寸：2.5mm×2.0mm，高度約0.8mm

• 特點(diǎn)：尺寸適中，額定電流較高（如900mA），適合中等功率應(yīng)用。

5. CD43封裝

• 尺寸：4.5mm×4mm×3.2mm

• 特點(diǎn)：非標(biāo)準(zhǔn)封裝，適用于特定應(yīng)用場(chǎng)景，如繞線電感。

二、不同封裝的應(yīng)用場(chǎng)景

• 小尺寸封裝（0603、0805）：適用于手機(jī)、平板電腦等小型化電子設(shè)備，對(duì)空間要求高。

• 中等尺寸封裝（1206、1008）：適用于電源模塊、LED驅(qū)動(dòng)等中等功率應(yīng)用。

• 大尺寸封裝：適用于工業(yè)控制、汽車電子等高功率場(chǎng)景。

三、選擇建議

1. 根據(jù)電路需求：

• 若空間受限，優(yōu)先選擇0603或0805封裝。

• 若需大電流，選擇1206或1008封裝。

2. 考慮成本與性能：

• 小尺寸封裝成本較低，但散熱性能較差。

• 大尺寸封裝成本較高，但散熱和電流處理能力更強(qiáng)。

3. 參考廠商規(guī)格書：

• 不同廠商的封裝尺寸可能略有差異，需參考具體型號(hào)的規(guī)格書。

四、示例型號(hào)

• 0603封裝：TDK MLF1608A4R7KTA00（4.7μH，±10%，額定電流30mA）。

• 0805封裝：村田（MURATA）4.7UH 4.7*4.7（4.7μH，銅芯罐形磁芯，高頻應(yīng)用）。

• 1206封裝：順絡(luò)（Sunlord）MPL2520S4R7MWT（4.7μH，±20%，額定電流900mA）。

• CD43封裝：國(guó)產(chǎn)CD43 4.5X4X3.2（4.7μH，繞線電感）。