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XC7K325T-2FFG900I封裝尺寸
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拍明芯城
XC7K325T-2FFG900I的封裝尺寸為31mm x 31mm。該芯片由Xilinx公司生產(chǎn)，是一款高性能的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)自動化、圖像與視頻處理、醫(yī)療電子、汽車電子、云計算和數(shù)據(jù)中心以及嵌入式系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。
如需更多關(guān)于XC7K325T-2FFG900I的詳細信息，建議訪問Xilinx公司的官方網(wǎng)站或查閱相關(guān)的技術(shù)文檔和資料。
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