原標(biāo)題：STM32F103C8T6畢設(shè)核心板的制作

STM32F103C8T6畢設(shè)核心板的制作涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和組成部分。以下是基于參考文章提供的信息，對(duì)STM32F103C8T6畢設(shè)核心板制作過(guò)程的詳細(xì)介紹：

一、準(zhǔn)備工作

• 選擇芯片：STM32F103C8T6是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公司推出的一款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位微控制器芯片。其具有豐富的外設(shè)接口和高性能的計(jì)算能力，適合用于嵌入式系統(tǒng)、工控設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

• 資源準(zhǔn)備：除了STM32F103C8T6開(kāi)發(fā)板外，還需要USB接口線、電路設(shè)計(jì)工具、開(kāi)發(fā)環(huán)境（如Keil等）和官方文檔等。

二、環(huán)境搭建

• 安裝開(kāi)發(fā)工具：選擇合適的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和編程語(yǔ)言，如Keil uVision，并安裝配置好。

• 設(shè)置編譯器和調(diào)試器：確保開(kāi)發(fā)環(huán)境能夠正常編譯和調(diào)試代碼。

三、電路設(shè)計(jì)與連接

1. 電源部分

• 電源入口：采用USB的5V供電，使用miniUSB接口將5V電源引入開(kāi)發(fā)板。

• 電源保護(hù)：在電源入口加入二極管D1，防止電源反接，保護(hù)開(kāi)發(fā)板。

• 電壓轉(zhuǎn)換：使用AMS1117-3.3將5V轉(zhuǎn)換為3.3V，為單片機(jī)核心板及其他3.3V電源模塊供電。

• 電源指示燈：加入電源指示燈L1，方便觀察板子是否通電。

2. 單片機(jī)部分

• 晶振電路：設(shè)計(jì)包含8MHz主晶振和32.768kHz內(nèi)部RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振的電路。

• 濾波電路：使用C3-C7電容組成低通濾波電路，保證單片機(jī)穩(wěn)定工作。

3. 板載資源

• 溫濕度傳感器：如SHT21，用于檢測(cè)環(huán)境的溫濕度。

• 溫度測(cè)量芯片：如DS18B20，用于測(cè)量環(huán)境溫度。

• 存儲(chǔ)芯片：如AT24CXX，用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

• 按鍵部分：預(yù)留上/下/左/右/OK五個(gè)按鍵，用于用戶(hù)交互。

• 顯示模塊：可以根據(jù)需求選擇LCD1602或其他顯示模塊進(jìn)行信息顯示。

4. 其他外設(shè)接口

• SWD接口：方便代碼下載和調(diào)試。

• NRF24L01接口：用于無(wú)線通信。

• OLED接口：通過(guò)IIC協(xié)議連接OLED屏幕，用于顯示更多信息。

• 串口、CAN接口等：根據(jù)實(shí)際需求預(yù)留相關(guān)接口，方便與其他外設(shè)連接。

四、PCB設(shè)計(jì)與焊接

• PCB設(shè)計(jì)：采用2層板設(shè)計(jì)，尺寸根據(jù)實(shí)際需求確定。

• 手工焊接：LQFP封裝使得手工焊接變得相對(duì)容易。

五、代碼編寫(xiě)與調(diào)試

• 建立工程：在Keil中新建工程，并配置相關(guān)選項(xiàng)。

• 編寫(xiě)代碼：根據(jù)功能需求編寫(xiě)代碼，包括初始化、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、主程序等。

• 調(diào)試與測(cè)試：通過(guò)SWD接口進(jìn)行代碼下載和調(diào)試，確保各功能模塊正常工作。

六、注意事項(xiàng)

• 設(shè)計(jì)過(guò)程中要考慮保護(hù)電路：如電源保護(hù)、過(guò)流保護(hù)等。

• 注意引腳定義和連接：使用STM32CubeMX等工具查看引腳定義，確保正確連接。

• 注意電源供應(yīng)：確保供電穩(wěn)定，避免電壓波動(dòng)對(duì)系統(tǒng)造成影響。

以上是STM32F103C8T6畢設(shè)核心板制作的基本步驟和要點(diǎn)。具體制作過(guò)程可能因?qū)嶋H需求而有所不同，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。