原標題：2022年晶圓代工產值將增長13%，芯片荒將現(xiàn)緩解跡象

2022年晶圓代工產值預計將增長13%，這一預測主要基于TrendForce集邦咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)和分析。以下是關于這一預測及其背后原因的詳細分析：

一、產值增長預測

數(shù)據(jù)來源與預測值：

• 根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)，預計2022年晶圓代工產值將達到1,176.9億美元，同比增長13.3%。（數(shù)據(jù)來源：TrendForce集邦咨詢，發(fā)布時間：2021年10月至11月）

二、芯片荒緩解跡象

新增產能與擴產計劃：

• 晶圓代工產能供不應求是導致芯片荒的主要原因之一。為了緩解這一狀況，各大晶圓代工廠紛紛宣布擴建產能，且新增產能主要集中在40nm及28nm制程。這些新增產能預計將在2022年下半年陸續(xù)開出，從而在一定程度上緩解芯片供應緊張的局面。

• 特別是臺積電和聯(lián)電等龍頭企業(yè)的擴產計劃，對于緩解芯片荒起到了重要作用。這些企業(yè)的擴產制程集中于現(xiàn)階段極其短缺的40nm及28nm節(jié)點，這將有助于緩解這些關鍵制程芯片的供應壓力。

應用領域的影響：

• 從應用領域來看，消費類電子終端產品如筆電、汽車、以及多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)家電等所需的外圍零部件，多以28nm(含)以上成熟制程制造。隨著2022年下半年新增產能的陸續(xù)開出，這些領域的供貨緊張狀況有望得到一定緩解。

三、仍需注意的問題

產能增幅與需求增長：

• 盡管新增產能有助于緩解芯片供應緊張的局面，但需要注意的是，這些新增產能的貢獻產出主要集中在2022年下半年。而此時正值傳統(tǒng)旺季，供應鏈積極為年底節(jié)慶備貨，因此產能紓解的現(xiàn)象可能不甚明顯。

• 此外，雖然部分40/28nm制程零部件的供應可望得到緩解，但現(xiàn)階段極為短缺的8吋0.1Xμm及12吋1Xnm制程，在有限的增產幅度限制下，仍然是半導體供應鏈的瓶頸。

供應鏈風險：

• 除了產能問題外，供應鏈中的其他風險也不容忽視。例如，新的變異病毒可能影響東南亞的芯片工廠生產，導致供貨進一步緊張。此外，全球貿易形勢的不確定性也可能對芯片供應鏈產生影響。

綜上所述，2022年晶圓代工產值預計將增長13%，且芯片荒有望出現(xiàn)緩解跡象。然而，由于新增產能貢獻產出的時間點和供應鏈中的其他風險因素，這一緩解過程可能并不明顯且充滿挑戰(zhàn)。因此，相關行業(yè)和企業(yè)仍需保持警惕并采取相應的措施來應對潛在的風險和挑戰(zhàn)。