原標(biāo)題：消息稱臺積電美國工廠 2024 年起生產(chǎn)手機(jī)用 5nm 芯片

關(guān)于臺積電美國工廠2024年起生產(chǎn)手機(jī)用5nm芯片的消息，需要綜合多個來源的信息進(jìn)行說明。

首先，有報道稱臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠原計劃在2024年起生產(chǎn)5nm芯片，并且公司表示屆時月產(chǎn)能將達(dá)到2萬片。這一信息來源于較早的報道，并指出了該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機(jī)的CPU、GPU、IPU等（來源：百家號）。

然而，隨著時間的推移，臺積電的計劃似乎有所調(diào)整。后續(xù)報道指出，臺積電在亞利桑那州建設(shè)的芯片工廠在蘋果和其他公司的敦促下，已決定在2024年啟用后立即開始生產(chǎn)4nm芯片，而非最初的5nm芯片。這一決定是基于蘋果和其他主要科技公司希望從美國本土采購更多零部件的需求（來源：百家號）。

此外，還有報道提到，由于半導(dǎo)體設(shè)施缺乏安裝設(shè)備所需要的專業(yè)人員，臺積電美國工廠Fab21大規(guī)模生產(chǎn)的時間可能會延后至2025年，大概會晚一年。但臺積電仍計劃先建一條小規(guī)模的試驗生產(chǎn)線，并在2024年第一季度投入使用，以滿足部分需求（來源：百家號）。

綜上所述，臺積電美國工廠在2024年的生產(chǎn)計劃確實涉及到了先進(jìn)制程的芯片生產(chǎn)，但具體是5nm還是4nm，以及是否能如期大規(guī)模生產(chǎn)，都存在一定的不確定性。目前看來，臺積電更傾向于在2024年先通過小規(guī)模的試驗生產(chǎn)線生產(chǎn)4nm芯片，以滿足市場需求，并可能在未來逐步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

需要注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展受到多種因素的影響，包括技術(shù)、市場、政策等，因此臺積電的生產(chǎn)計劃也可能隨著時間和市場變化而進(jìn)行調(diào)整。