原標(biāo)題：引線框架訂單能見度已至2023年，非QFN產(chǎn)品漲幅或更大

關(guān)于“引線框架訂單能見度已至2023年，非QFN產(chǎn)品漲幅或更大”的議題，以下是對(duì)該情況的分析和解讀：

一、背景概述

近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是在汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下，半導(dǎo)體封裝用引線框架的需求持續(xù)增長。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，芯片封裝引線框架的供應(yīng)一直吃緊，特別是來自國際IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商）汽車和工業(yè)應(yīng)用的訂單能見度已經(jīng)延長至2023年。

二、訂單能見度分析

• 訂單能見度延長：由于汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，IDM廠商紛紛提前下單以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。這導(dǎo)致引線框架的訂單能見度顯著延長，從短期預(yù)測變?yōu)橹虚L期規(guī)劃。

• 非QFN產(chǎn)品漲幅或更大：至2023年年底，非QFN（Quad Flat No-leads Package，四側(cè)無引腳扁平封裝）引線框架的價(jià)格可能會(huì)比QFN產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度更大。這主要是因?yàn)镮DM客戶為了獲得穩(wěn)定出貨量和一致的產(chǎn)品質(zhì)量，愿意接受更高的報(bào)價(jià)。

三、市場影響與趨勢

• 價(jià)格上漲：據(jù)長華科技董事長黃嘉能表示，今年到目前為止，公司已將引線框架的價(jià)格平均提高了25%~30%，其中一些特定產(chǎn)品規(guī)格的報(bào)價(jià)漲幅甚至超過200%。這表明市場供需矛盾較為突出，供應(yīng)商具有較強(qiáng)的議價(jià)能力。

• 產(chǎn)能擴(kuò)張：為了滿足市場需求，長華科技等供應(yīng)商計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能。例如，長華科技計(jì)劃將其蝕刻年產(chǎn)能從2020年的4800萬片提高到2025年的1.3億片。這顯示了供應(yīng)商對(duì)未來市場的樂觀預(yù)期和積極布局。

• 技術(shù)升級(jí)：隨著5G、人工智能、電動(dòng)汽車和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能要求越來越高。這也促使供應(yīng)商不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新，以滿足市場的新需求。

四、結(jié)論與展望

綜上所述，引線框架訂單能見度延長至2023年以及非QFN產(chǎn)品漲幅或更大的現(xiàn)象，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的必然結(jié)果。隨著新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品需求的持續(xù)增長，引線框架等關(guān)鍵材料的市場前景廣闊。然而，供應(yīng)商也面臨著產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)升級(jí)和成本控制等多重挑戰(zhàn)。未來，隨著市場的不斷變化和競爭的加劇，供應(yīng)商需要不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，以保持領(lǐng)先地位并滿足市場需求。