原標(biāo)題：Microchip推出首款通過航空航天認(rèn)證的無基座電源模塊產(chǎn)品系列，提高飛機(jī)電氣系統(tǒng)效率

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的首款通過航空航天認(rèn)證的無基座電源模塊產(chǎn)品系列，顯著提高了飛機(jī)電氣系統(tǒng)的效率。以下是該產(chǎn)品系列的詳細(xì)介紹及其如何提高飛機(jī)電氣系統(tǒng)效率的分析：

產(chǎn)品系列概述

Microchip與歐盟委員會(huì)(EC)和行業(yè)聯(lián)盟的聯(lián)合機(jī)構(gòu)Clean Sky共同開發(fā)了BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊。這些模塊旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以滿足航空工業(yè)對(duì)更高效率和更嚴(yán)格排放標(biāo)準(zhǔn)的需求。

提高飛機(jī)電氣系統(tǒng)效率的關(guān)鍵特性

1. 集成碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)：

• BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊集成了碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)，這種技術(shù)在交流-直流（AC/DC）和直流-交流（DC/AC）電源轉(zhuǎn)換和發(fā)電中提供了更高的效率。碳化硅材料具有高導(dǎo)熱性、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和低導(dǎo)通電阻等優(yōu)點(diǎn)，使得功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損失大大降低。

2. 輕量化設(shè)計(jì)：

• 由于采用了改良的基材，這些無基座電源模塊相比其他同類產(chǎn)品輕40%。這種輕量化設(shè)計(jì)不僅減輕了飛機(jī)的整體重量，降低了燃油消耗，還提高了飛機(jī)的載重能力和續(xù)航能力。

1. 成本效益：

• 在實(shí)現(xiàn)高效能的同時(shí)，這些模塊的成本也較采用金屬底板的標(biāo)準(zhǔn)電源模塊低10%。這種成本效益使得航空公司能夠在保持或提高飛機(jī)性能的同時(shí)，降低運(yùn)營成本。

2. 符合航空標(biāo)準(zhǔn)：

• BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊符合RTCA DO-160G《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測(cè)試程序》G版(2010年8月)中規(guī)定的所有機(jī)械和環(huán)境合規(guī)要求。這意味著它們能夠在極端航空環(huán)境下穩(wěn)定工作，確保飛機(jī)的安全性和可靠性。

3. 靈活性和可擴(kuò)展性：

• 這些模塊采用扁平、低電感封裝，帶有電源和信號(hào)連接器，設(shè)計(jì)人員可以直接焊接在印刷電路板上。此外，該系列模塊之間的高度相同，可以將它們并聯(lián)或連接成三相橋和其他拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從而制造更高性能的電源轉(zhuǎn)換器和逆變器。這種靈活性和可擴(kuò)展性使得設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)需要定制電源系統(tǒng)，以滿足不同飛機(jī)和應(yīng)用的需求。

總結(jié)

Microchip推出的首款通過航空航天認(rèn)證的無基座電源模塊產(chǎn)品系列，通過集成碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)、輕量化設(shè)計(jì)、成本效益、符合航空標(biāo)準(zhǔn)以及靈活性和可擴(kuò)展性等特點(diǎn)，顯著提高了飛機(jī)電氣系統(tǒng)的效率。這些模塊不僅有助于推動(dòng)飛機(jī)電氣化的創(chuàng)新，還為實(shí)現(xiàn)更低排放的未來航空業(yè)目標(biāo)做出了重要貢獻(xiàn)。