原標題：華邦攜手Ambiq推出超低功耗解決方案，賦能智能物聯網及可穿戴設備

華邦攜手Ambiq推出的超低功耗解決方案，確實為智能物聯網及可穿戴設備領域帶來了新的發(fā)展機遇。以下是對該解決方案的詳細解讀：

一、合作背景

• 華邦電子：作為全球半導體存儲解決方案的領導廠商，華邦電子在產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務等方面具有深厚實力。其產品線涵蓋利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME?安全閃存等，廣泛應用于通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。

• Ambiq：作為在超低功耗微控制器（MCU）、系統(tǒng)級芯片（SoC）和實時時鐘（RTC）領域的技術領導者，Ambiq一直專注于研發(fā)市場上最具革命性的解決方案。其基于亞閾值功耗優(yōu)化技術（SPOT?）平臺的產品，在延長鋰電池使用時間或一次充電運行天數方面表現出色。

二、解決方案詳情

• HyperRAM：華邦的HyperRAM兼具低功耗與低引腳數，可加速圖像處理并優(yōu)化UI顯示刷新率。其主要性能包括：

• 操作頻率為200MHz / 250MHz。

• 提供包括24BGA、WLCSP和KGD等多種產品形式。

• 內存容量從32Mb到256Mb不等。

• Apollo4 SoC：Ambiq的Apollo4 SoC專為電池供電終端設備設計，具備完備的軟硬件解決方案。其特點包括：

• 基于Ambiq亞閾值功耗優(yōu)化技術（SPOT?）平臺，實現更優(yōu)的超低功耗性能。

• 專為應用處理器與電池供電的終端設備協處理器（coprocessor）而設計。

• 混合睡眠模式（HSM）：搭載Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式正在設計中，預計量產時間為2022年（注：當前時間已超過預計量產時間，但此信息用于說明合作進展）。該模式的功耗僅為正常待機模式的50%，可顯著延長物聯網終端和可穿戴設備的電池壽命。