原標題：封測產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？

針對“封測產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？”這一問題，以下是對該情況的詳細分析：

一、封測產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀

1. 全面吃緊：半導體封測產(chǎn)能目前處于全面緊缺狀態(tài)，特別是打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴重。

2. 訂單出貨比：訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成，導致第一季度的訂單可能要等到第三季度下旬才能完全消化。

3. 設備交期長：由于產(chǎn)能嚴重供不應求，相關設備交期又長達6~9個月以上，進一步加劇了產(chǎn)能緊缺的情況。

二、日月光調(diào)漲報價情況

1. 漲價背景：自去年下半年以來，由于PC、智能手機、平板、游戲機、物聯(lián)網(wǎng)、服務器等相關芯片打線封裝需求持續(xù)轉(zhuǎn)強，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發(fā)，造成第一季度的打線封裝產(chǎn)能嚴重供不應求。

2. 漲價幅度：日月光投控已針對新單及急單調(diào)漲封測價格，并通知客戶將于2021年第一季度調(diào)漲封測平均接單價格5~10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求的情況。

三、二三季度漲價預期

1. 市場預期：由于產(chǎn)能持續(xù)緊缺，業(yè)界預期日月光在第二季度及第三季度將逐季調(diào)漲價格逾10%。

2. 其他封測廠跟進：菱生、超豐等封測廠也可能跟進調(diào)漲打線封裝價格。

四、產(chǎn)能緊缺原因及影響

1. 需求增加：近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領域的快速發(fā)展，對半導體芯片的需求持續(xù)增加，特別是車用芯片需求大爆發(fā)，進一步加劇了封測產(chǎn)能的緊缺。

2. 設備產(chǎn)能不足：過去五年封裝設備廠的擴產(chǎn)幅度十分有限，導致目前機臺交期長達六個月以上，進一步限制了產(chǎn)能的擴增。

3. 供應鏈影響：封測產(chǎn)能緊缺已經(jīng)傳導至整個半導體供應鏈，包括晶圓代工等環(huán)節(jié)也受到一定影響。晶圓代工廠商在面對產(chǎn)能緊缺時，也采取了提高產(chǎn)能利用率、針對未簽約訂單、急單或新增訂單漲價等措施。

五、總結與展望

封測產(chǎn)能緊缺是當前半導體行業(yè)面臨的重要問題之一，隨著新興領域的快速發(fā)展和需求的持續(xù)增加，這一問題可能會在未來一段時間內(nèi)持續(xù)存在。對于封測廠商而言，需要在提高產(chǎn)能的同時，加強技術研發(fā)和創(chuàng)新能力，以滿足市場需求的變化。同時，整個半導體供應鏈也需要加強協(xié)同和合作，共同應對產(chǎn)能緊缺帶來的挑戰(zhàn)。

至于日月光在二三季度是否將逐季漲價10%，這取決于市場供需關系、成本變化以及公司策略等多種因素的綜合影響。因此，無法給出確切的預測結果。但可以預見的是，在封測產(chǎn)能緊缺的背景下，封測價格可能會繼續(xù)上漲。