原標題：Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC－Q101標準的半橋封裝產(chǎn)品

Nexperia（安世半導(dǎo)體）擴展了其LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出了符合AEC-Q101標準的半橋封裝產(chǎn)品。以下是對這一新品的詳細解析：

一、產(chǎn)品背景與意義

采用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用（包括電機驅(qū)動器和DC/DC轉(zhuǎn)換器）的標準構(gòu)建模塊。Nexperia作為關(guān)鍵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，此次推出的LFPAK56D半橋MOSFET產(chǎn)品，旨在滿足汽車動力系統(tǒng)、電機控制和DC/DC應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高可靠性半?dǎo)體器件的需求。

二、產(chǎn)品特點與優(yōu)勢

1. 節(jié)省空間：

• LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用節(jié)省空間的封裝技術(shù)，與用于三相電機控制拓撲的雙通道MOSFET相比，由于去掉了PCB線路，其占用的PCB面積減少了30%。

2. 降低寄生電感：

• 在半橋結(jié)構(gòu)中，高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接通常會產(chǎn)生大量的寄生電感。但LFPAK56D半橋封裝通過內(nèi)部夾式連接，成功減少了60%的寄生電感，從而改善了系統(tǒng)的性能。

3. 改善散熱性能：

• LFPAK56D半橋產(chǎn)品還具有出色的散熱性能，有助于確保器件在高功率密度應(yīng)用中的穩(wěn)定運行。

4. 簡化PCB設(shè)計：

• 該封裝形式使用靈活的引腳來提高整體可靠性，并且MOSFET之間采用內(nèi)部銅夾連接，簡化了PCB設(shè)計并帶來了即插即用式解決方案。

5. 高電流處理能力：

• LFPAK56D半橋產(chǎn)品的電流處理能力達到98A（具體電流處理能力可能因產(chǎn)品型號而異），表現(xiàn)出色。

6. 符合AEC-Q101標準：

• 該產(chǎn)品符合AEC-Q101標準，這意味著它經(jīng)過了嚴格的測試和驗證，以確保其能夠在汽車應(yīng)用中提供可靠的性能。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

符合AEC-Q101標準的Nexperia LFPAK56D半橋封裝產(chǎn)品適合各類三相汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用，例如燃油泵、水泵、電機控制和DC/DC電源轉(zhuǎn)換。其占用的PCB面積減少30%，寄生電感減少60%，因此適用于高性能開關(guān)應(yīng)用。

四、產(chǎn)品型號與規(guī)格

Nexperia推出的LFPAK56D半橋MOSFET產(chǎn)品包括BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H等型號。這些產(chǎn)品都采用高度耐用的Trench 9汽車級晶圓工藝技術(shù)，額定電壓為40V，并在關(guān)鍵測試中通過了兩倍汽車AEC-Q101規(guī)范的驗證。此外，這兩款器件的RDS(on)分別為4.2mOhm（BUK7V4R2）和13mOhm（BUK9V13），表現(xiàn)出較低的導(dǎo)通電阻。

五、總結(jié)

Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列并推出符合AEC-Q101標準的半橋封裝產(chǎn)品，是其在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要布局。這一新品不僅具有節(jié)省空間、降低寄生電感、改善散熱性能等優(yōu)勢，還符合嚴格的汽車行業(yè)標準，為汽車動力系統(tǒng)、電機控制和DC/DC應(yīng)用等領(lǐng)域提供了高性能、高可靠性的半導(dǎo)體器件解決方案。