X-FAB對(duì)其180nm APD和SPAD器件進(jìn)行重大改進(jìn)提升光子探測性能并增加其有源區(qū)面積


原標(biāo)題:X-FAB對(duì)其180nm APD和SPAD器件進(jìn)行重大改進(jìn)提升光子探測性能并增加其有源區(qū)面積
X-FAB對(duì)其180nm APD(雪崩光電二極管)和SPAD(單光子雪崩二極管)器件進(jìn)行了重大改進(jìn),這些改進(jìn)旨在提升光子探測性能并增加其有源區(qū)面積。以下是對(duì)這些改進(jìn)的詳細(xì)闡述:
一、技術(shù)改進(jìn)概述
X-FAB利用其成熟且通過汽車認(rèn)證的180nm XH018高壓工藝,對(duì)APD和SPAD器件進(jìn)行了創(chuàng)新性的架構(gòu)改進(jìn)。這些改進(jìn)使得新器件與早期器件相比,在性能上得到了顯著提升,因此可用于光照強(qiáng)度極具挑戰(zhàn)性的場景。
二、性能提升
光子探測概率(PDP):
在405nm波長入射光下,PDP數(shù)值提升至42%。
在近紅外(NIR)頻率上,改進(jìn)幅度更大,高達(dá)150%;特別是在850nm波長下,PDP數(shù)值達(dá)到5%。
后脈沖概率:
后脈沖概率為0.9%,與第一代器件相比降低了70%。
暗計(jì)數(shù)率(DCR):
DCR降低至僅13次/秒/μm2,表現(xiàn)出極低的噪聲水平。
填充因子:
當(dāng)前可支持的填充因子(有源傳感器表面積百分比)幾乎翻了一番,達(dá)到33%,從而增加了器件的有效探測面積。
三、其他重要改進(jìn)
觸發(fā)二極管:
X-FAB內(nèi)置了一個(gè)觸發(fā)二極管,可以在無需外部光源的情況下實(shí)現(xiàn)精確、實(shí)時(shí)的片上擊穿電壓檢測。這有助于確保APD/SPAD的良好性能。
主動(dòng)猝滅電路:
全新產(chǎn)品包含主動(dòng)猝滅電路,可以加快SPAD器件的恢復(fù)速度,使其為進(jìn)一步光子探測做好準(zhǔn)備。
尺寸的靈活性:
得益于尺寸的靈活性(寬度和長度方面),全新SPAD帶來了更杰出的應(yīng)用適應(yīng)性。
完整器件模型:
SPAD和APD器件的完整器件模型保證了首次成功(first-time-right),該模型還包括新的內(nèi)置觸發(fā)二極管行為。
四、應(yīng)用前景
X-FAB的這些改進(jìn)使得其APD/SPAD解決方案具備令人印象深刻的信號(hào)完整性特性。這將使客戶在眾多應(yīng)用中獲得直接的收益,如醫(yī)療領(lǐng)域中的計(jì)算機(jī)層析成像和熒光檢測,以及工業(yè)和汽車系統(tǒng)中的ToF(飛行時(shí)間)與激光雷達(dá)等。這些先進(jìn)的光電元件是X-FAB設(shè)計(jì)套件的寶貴補(bǔ)充,拓寬了在XH018工藝中可利用的互操作資產(chǎn)選擇范圍。
綜上所述,X-FAB對(duì)其180nm APD和SPAD器件的重大改進(jìn)在提升光子探測性能和增加有源區(qū)面積方面取得了顯著成果,這些改進(jìn)將為客戶在各種應(yīng)用中帶來顯著的優(yōu)勢和收益。
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