原標(biāo)題：三星首發(fā) HBM-PIM 內(nèi)存計算技術(shù)，今年上半年可完成驗證并交付

三星確實首發(fā)了HBM-PIM內(nèi)存計算技術(shù)，并計劃在今年上半年完成驗證并交付。以下是對該技術(shù)的詳細(xì)解析：

一、技術(shù)概述

HBM-PIM（High Bandwidth Memory-Processing In Memory）是三星面向AI人工智能市場推出的一項新技術(shù)。這項技術(shù)是在HBM（高帶寬存儲器）芯片上集成了AI處理器的功能，從而實現(xiàn)了業(yè)界第一個高帶寬內(nèi)存集成人工智能處理能力的芯片。

二、技術(shù)優(yōu)勢

1. 高性能：

• 據(jù)三星介紹，HBM-PIM技術(shù)可以提供兩倍多的系統(tǒng)性能。這主要得益于其將DRAM優(yōu)化的AI引擎放在每個內(nèi)存庫（存儲子單元）內(nèi)，從而實現(xiàn)了并行處理并最大限度地減少了數(shù)據(jù)移動。

2. 低功耗：

• 與傳統(tǒng)架構(gòu)相比，HBM-PIM技術(shù)可以將功耗降低71%。這一優(yōu)勢使得該技術(shù)在需要高性能和低功耗的AI應(yīng)用中具有廣闊的應(yīng)用前景。

3. 易于集成：

• 三星表示，HBM-PIM技術(shù)不需要任何硬件或軟件更改，因此可以更快地集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。這降低了技術(shù)應(yīng)用的門檻，使得更多企業(yè)和開發(fā)者能夠利用這一技術(shù)來提升系統(tǒng)性能。

三、應(yīng)用前景

1. AI加速器：

• HBM-PIM技術(shù)目前正在人工智能加速器內(nèi)進(jìn)行測試，預(yù)計將在今年上半年完成驗證并交付。這意味著該技術(shù)有望很快被應(yīng)用于AI加速器中，進(jìn)一步提升AI系統(tǒng)的性能和效率。

2. 生成式人工智能：

• 三星已與AMD合作，在AMD的商用GPU加速卡MI-100上配備了HBM-PIM內(nèi)存，并將其應(yīng)用于生成式人工智能。實驗結(jié)果顯示，與現(xiàn)有HBM相比，配備了HBM-PIM的GPU的性能和功效提高了一倍以上。

3. 解決內(nèi)存瓶頸：

• 隨著人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，內(nèi)存瓶頸問題日益凸顯。HBM-PIM等下一代內(nèi)存技術(shù)通過PIM技術(shù)可以在存儲器本身內(nèi)進(jìn)行計算處理，從而有效消除存儲單元與計算單元之間的數(shù)據(jù)吞吐，提高性能和能效。

四、研發(fā)進(jìn)展

1. 論文發(fā)表：

• 三星關(guān)于HBM-PIM的論文被選為在著名的國際固態(tài)電路虛擬會議（ISSCC）上發(fā)表。這體現(xiàn)了三星在內(nèi)存計算技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

2. 合作伙伴測試：

• 目前，三星的HBM-PIM技術(shù)正在由領(lǐng)先的AI解決方案合作伙伴進(jìn)行測試。這些合作伙伴將驗證技術(shù)的可行性和性能表現(xiàn)，為后續(xù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

綜上所述，三星首發(fā)的HBM-PIM內(nèi)存計算技術(shù)具有顯著的性能提升和低功耗優(yōu)勢，且易于集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。該技術(shù)有望在AI加速器、生成式人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并解決人工智能行業(yè)中的內(nèi)存瓶頸問題。隨著研發(fā)進(jìn)展的推進(jìn)，HBM-PIM技術(shù)有望為人工智能行業(yè)帶來更大的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)遇。