原標題：臺積電三星 3nm 研發(fā)遭遇挑戰(zhàn)，但消息稱仍有足夠時間在 2022 年開始量產(chǎn)

關(guān)于臺積電和三星在3nm研發(fā)上遭遇的挑戰(zhàn)，以及它們是否仍有足夠時間在2022年開始量產(chǎn)的問題，以下是根據(jù)相關(guān)信息給出的分析：

一、臺積電和三星的3nm研發(fā)挑戰(zhàn)

1. 技術(shù)難題：

• 三星在3nm工藝上采用了全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，這是一種相對新穎的技術(shù)，旨在提升芯片性能和能效。然而，這種技術(shù)的復雜性導致了三星在量產(chǎn)過程中遇到了良率低下的問題，據(jù)報道其良率僅為20%左右，遠低于行業(yè)平均水平。

• 臺積電雖然繼續(xù)沿用較為成熟的FinFET技術(shù)，但在3nm工藝的推進過程中也面臨了一定的技術(shù)挑戰(zhàn)，包括如何進一步提升晶體管密度、降低功耗等。

2. 市場競爭：

• 臺積電和三星作為芯片制造行業(yè)的兩大巨頭，在3nm工藝上的競爭尤為激烈。雙方都在努力搶占市場份額，這導致了在技術(shù)研發(fā)和市場推廣上的巨大投入。

• 此外，其他芯片制造商也在積極研發(fā)更先進的工藝，如2nm等，這進一步加劇了市場競爭。

二、量產(chǎn)時間分析

1. 三星的情況：

• 盡管三星在3nm工藝上遇到了良率低下的問題，但該公司仍在努力克服這些挑戰(zhàn)，并計劃在2022年開始量產(chǎn)。然而，由于良率問題，三星的量產(chǎn)計劃可能會受到一定影響，具體量產(chǎn)時間可能會推遲。

2. 臺積電的情況：

• 臺積電在3nm工藝上的研發(fā)進展相對較為順利，其客戶參與度很高，并且已經(jīng)制定了量產(chǎn)計劃。根據(jù)臺積電的技術(shù)路線圖，其第三代3nm制程工藝（N3P）預計將在2023年下半年量產(chǎn)，而第四代3nm制程工藝（N3X）則計劃在2025年投入量產(chǎn)。這表明臺積電有足夠的信心和能力在2022年或之后開始量產(chǎn)3nm芯片。

三、總結(jié)

• 盡管臺積電和三星在3nm研發(fā)上都遭遇了一定的挑戰(zhàn)，但雙方仍在努力克服這些困難，并計劃在2022年或之后開始量產(chǎn)。

• 三星由于良率低下的問題，其量產(chǎn)計劃可能會受到一定影響；而臺積電則相對較為順利，其量產(chǎn)計劃更有可能按時實現(xiàn)。

• 然而，需要注意的是，芯片制造行業(yè)的競爭非常激烈，技術(shù)更新速度很快，因此任何一家公司的量產(chǎn)計劃都可能受到多種因素的影響而發(fā)生變化。

綜上所述，雖然臺積電和三星在3nm研發(fā)上遭遇了一些挑戰(zhàn)，但它們?nèi)杂凶銐虻臅r間在2022年或之后開始量產(chǎn)。然而，具體量產(chǎn)時間還需根據(jù)各自的技術(shù)進展和市場情況來確定。