原標(biāo)題：Counterpoint：超越高通，三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

Counterpoint的研究報(bào)告確實(shí)指出，在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科超越了高通，首次成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)分析：

一、事件背景

• 時(shí)間：2020年第三季度

• 機(jī)構(gòu)：技術(shù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint

• 報(bào)告內(nèi)容：聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度成為了全球最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

二、市場(chǎng)份額與表現(xiàn)

• 聯(lián)發(fā)科：市場(chǎng)份額達(dá)到31%，成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科在100~250美元價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)中表現(xiàn)強(qiáng)勁，同時(shí)在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)也幫助其提升了市場(chǎng)份額。

• 高通：市場(chǎng)份額為29%，位列第二。盡管高通在5G芯片組領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，但在該季度的整體市場(chǎng)份額上被聯(lián)發(fā)科超越。

• 其他廠商：華為海思、三星、蘋(píng)果和紫光展銳的市場(chǎng)份額分別為12%、12%、12%和4%。

三、地區(qū)表現(xiàn)

• 印度：聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)的份額達(dá)到了46%，表現(xiàn)十分搶眼。

• 拉美：聯(lián)發(fā)科在拉美市場(chǎng)的份額為39%，同樣表現(xiàn)出色。

• 中東非洲（EMA）：聯(lián)發(fā)科在中東非洲市場(chǎng)的份額為41%，顯示出其在這些地區(qū)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

四、未來(lái)展望

• 5G普及：芯片組供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急是將5G推向大眾，釋放云游戲等消費(fèi)者5G用例的潛力。這將對(duì)GPU和CPU在功能上提出更高需求。

• 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：高通和聯(lián)發(fā)科之間將繼續(xù)爭(zhēng)奪芯片領(lǐng)域的頭把交椅。兩家公司都在不斷推出新產(chǎn)品和技術(shù)，以在市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。

五、結(jié)論

Counterpoint的研究報(bào)告證實(shí)了聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度成功超越了高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。這主要得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，特別是在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)。然而，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈，高通和其他芯片廠商都在不斷努力提升市場(chǎng)份額。未來(lái)，隨著5G技術(shù)的普及和消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)智能手機(jī)的需求不斷增長(zhǎng)，芯片組市場(chǎng)將繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。