ST第三季財報亮眼,進(jìn)軍射頻通信領(lǐng)域


原標(biāo)題:ST第三季財報亮眼,進(jìn)軍射頻通信領(lǐng)域
ST(意法半導(dǎo)體)在射頻通信領(lǐng)域的進(jìn)展可通過其財報及戰(zhàn)略布局窺見一斑,尤其在2024年第三季度后展現(xiàn)出強勁增長勢頭。以下為具體分析:
一、射頻通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)展
客戶合作與項目進(jìn)展
ST在射頻通信領(lǐng)域取得良好業(yè)績,參與客戶計劃進(jìn)展順利。在衛(wèi)星和蜂窩通信基礎(chǔ)設(shè)施等方面取得重要進(jìn)展,包括為SpaceX的Starlink提供下一代產(chǎn)品。制造能力提升
持續(xù)轉(zhuǎn)變制造基地以實現(xiàn)未來增長和盈利能力提升。
在硅碳化物領(lǐng)域,擴(kuò)大了前端器件生產(chǎn),提高了后端制造能力,并在卡塔尼亞建立了新的硅碳化物基片制造工廠。
與三安光電公司合作,在中國建立了高產(chǎn)量的硅碳化物器件制造合資企業(yè),計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)。
推進(jìn)300毫米產(chǎn)能擴(kuò)展計劃,包括新的晶圓廠和歐洲Crolles制造設(shè)施。
二、市場表現(xiàn)與戰(zhàn)略布局
市場復(fù)蘇預(yù)期
盡管2024年第四季度面臨一些挑戰(zhàn),但公司在全年仍取得了穩(wěn)健的增長。2024年將受到工業(yè)庫存調(diào)整的短期影響,但下半年有望迎來顯著的復(fù)蘇。組織結(jié)構(gòu)調(diào)整
公司正在不斷調(diào)整組織結(jié)構(gòu)以適應(yīng)市場變化,為未來的增長奠定基礎(chǔ)。
三、技術(shù)突破與行業(yè)影響
硅光技術(shù)布局
ST宣布面向數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來高性能的云光互連技術(shù),包括高能效的硅光解決方案PIC100,以及BiCMOS工藝的B55和最新的B55X。這些技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢,例如PIC100是目前市場上唯一能夠支持300毫米晶圓的單通道200 Gbps的純硅技術(shù)平臺。應(yīng)用場景拓展
數(shù)據(jù)中心:硅光PIC100已被全球最大的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商和光收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)采用。
芯片到芯片的GPU互連:硅光連接器在芯片互連領(lǐng)域具有重要應(yīng)用場景,可提升連接密度、降低功耗,并適合GPU的物理尺寸。
光互連跨阻放大器和激光驅(qū)動器:BiCMOS是設(shè)計和制造低功耗、高可靠性的光互連跨阻放大器(TIA)和激光驅(qū)動器的關(guān)鍵技術(shù)。ST的BiCMOS B55和B55X工藝具有優(yōu)秀的低噪聲性能和線性度,是設(shè)計200 Gps/通道和400 Gps/通道光互連跨阻放大器和激光驅(qū)動器的首選技術(shù)。
四、行業(yè)趨勢與未來展望
市場需求增長
隨著AI及生成式AI的快速發(fā)展,市場對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求不斷增加。光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測,100 GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長,其中硅光(SiPho)芯片的增長最快。技術(shù)發(fā)展趨勢
硅光技術(shù):預(yù)計未來幾年,硅光在收發(fā)器市場中會占據(jù)最大份額,甚至有可能擠占傳統(tǒng)用于GPU短距離銅纜連接的市場份額。
CPO技術(shù):芯片到芯片的GPU互連是共封裝光學(xué)(CPO)的一個重要應(yīng)用場景,需要密集型調(diào)制器、定制化的電芯片解決方案以及硅通孔(TSV)技術(shù)來限制損耗,并通過3D封裝技術(shù)提高集成密度。
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